ピッチ数、極数、設計が豊富なため、デバイス設計の自由度が高くなります。

IDCコネクタは、ケーブルとプリント基板回路間の移行に使用される電線対基板デバイスです。これらは、あるボードを別のボードに接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、機器内で頻繁に使用されています。 

端子間隔が 1.27 mm の SPC コネクタ ファミリは、さまざまな電線対基板 相互接続を提供します。

コンタクト間隔が 1.27 mm の MRC コネクタ ファミリは、さまざまな電線対基板および基板対基板の相互接続を提供します。コネクタの端子は 、錫メッキ接続の従来の故障モードであるフレッチング腐食を防ぐのに役立ちます。

D-Sub製品ファミリには、標準、高密度、防水バージョン、およびさまざまなバックシェルオプションで利用可能なコネクタが含まれており、さまざまなアプリケーションに効果的なソリューションを提供します。

 さまざまなディスクリートワイヤケーブル構造を受け入れます。はんだカップの結線には特別な工具は必要ありません。ワイパーオンワイパー接点により、信頼性の高い繰り返し目詰まりを実現します。

小型で高密度実装、頑丈なシェルガイド、コストパフォーマンスに優れています。はんだ付け、ワイヤラッピング、圧着、プリント基板取り付け、および圧接接続(IDC)による接続には、さまざまなコネクタが用意されています。

本体は小型軽量で、キーは適切に接続できるように設計されています。