ネプコン・ジャパン2025が1月に東京ビッグサイトで開幕

「ネプコンジャパン2025」(第39回日本電子技術展)は、1月22日から24日まで東京の有明展示場で開催されます。WCONはホールE、ブースE24-31にあります!

09 Jan 2025

3750Xシリーズ 2列基板対基板コネクタ:56Gbpsの高速、産業グレードの高精度接続ソリューション

3750Xシリーズは、0.8mmの2列高速基板対基板コネクタで、高密度、高性能、最大56Gbpsの高速データ転送に耐える耐久性を備えています。

29 May 2025

第13回GBA国際新エネルギー自動車技術・サプライチェーン博覧会

第13回GBA国際新エネルギー自動車技術・サプライチェーン博覧会(NEAS CHINA 2024)が12月4日から6日まで深セン国際コンベンション&エキシビションセンターで開催される。

26 Nov 2024

WD3810/WD3811 シリーズコネクタ: 3.81mm ピッチ、制御システム接続アプリケーション向けに設計

WD3810およびWD3811シリーズは、電線対基板および電線対電線コネクタです。コンパクトな3.81mmピッチと垂直/水平ケーブル出口の向きを特徴とし、高密度PCBレイアウトに適応し、デバイスの小型化を可能にします。

12 Apr 2025

エレクトロニカ中国南部 2024

エレクトロニカ南中国 2024 は、10 月 14 日から 16 日まで深セン国際コンベンションアンドエキシビションセンターで開催されます。情熱と期待を持って、WCON は最先端のコネクタ技術ソリューションをお届けします。

26 Sep 2024

1.27mmピッチのIDCコネクタ:産業オートメーションおよびエネルギー貯蔵システム向けの高効率電線対基板ソリューション

5242シリーズは、ピッチ1.27mm(0.050インチ)、列間隔2.54mm(0.100インチ)のIDCコネクタです。10ピンから100ピンまでの柔軟な構成を提供します。端子は、絶縁変位接続(IDC)とシングルポイントコンタクト設計を特徴としています。その利点には、圧着プロセスでのワイヤストリッピングの必要性の排除、組み立て手順の簡素化、組み立てコストの削減、終端性能の維持などが含まれます。これは、効率的な電線対基板接続ソリューションです。

12 Mar 2025