
ネプコンジャパン2025が1月に東京ビッグサイトで開幕
ネプコンジャパン2025(第39回日本エレクトロニクス技術展)が、1月22日から24日まで東京の有明展示場で開催されます。WCONはホールE、ブースE24-31にあります!
09 Jan 2025

3750X Series Dual-Row Board-to-Board Connectors: A 56Gbps High-Speed, Industrial-Grade Precision Connectivity Solution
In industrial automation, data centers, and robotics, high-speed signal transmission and high-density cabling are essential for stable equipment operation. With a transmission rate of 56 Gbps, an industrial-grade vibration-resistant design, and blind-mate compatibility, the 3750X series of dual-row board-to-board connectors is the preferred solution for engineers facing complex scenarios.
29 May 2025

第13回GBA国際新エネルギー自動車技術およびサプライチェーンEXPO
第13回GBA国際新エネルギー自動車技術およびサプライチェーン博覧会(NEAS CHINA 2024)は、12月4日から6日まで深セン国際コンベンションアンドエキシビションセンターで開催されます。
26 Nov 2024

エレクトロニカサウスチャイナ2024
エレクトロニカ・サウスチャイナ2024は、10月14日と16日に深セン国際コンベンション&エキシビションセンターで開催されます。情熱と期待を持って、WCONはここであなたに会うために最先端のコネクタ技術ソリューションを提供します。
26 Sep 2024

1.27mm Pitch IDC Connector: High-Efficiency Wire-to-Board Solution for Industrial Automation and Energy Storage Systems
The 5242 series is a IDC connector with a dual-row pitch of 1.27mm (0.050 inches) and a row spacing of 2.54mm (0.100 inches). It offers flexible configurations ranging from 10 to 100 pins. The terminals feature an Insulation Displacement Connection (IDC) and single-point contact design. Its advantages include eliminating the need for wire stripping in crimping processes, simplifying assembly procedures, reducing assembly costs, and maintaining termination performance. It is an efficient wire-to-board connection solution.
12 Mar 2025

エレクトロンシア 2024
Electroncia 2024は、2024年11月12日から15日までドイツのミュンヘン見本市センターで開催されます。ブースA2.460にご来場ください。
24 Sep 2024